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RM已正式展示了其下一代CPU微体系结构CortexA77
导读 RM已正式展示了其下一代CPU微体系结构Cortex-A77,我们肯定会在高通(Likely Snapdragon 865)和三星的下一波旗舰智能手机芯片组中看到它。
RM已正式展示了其下一代CPU微体系结构Cortex-A77,我们肯定会在高通(Likely Snapdragon 865)和三星的下一波旗舰智能手机芯片组中看到它。Cortex-A77的变化不像过去的Cortex-A76那样大,而Cortex-A75却没有太大变化,但是ARM的数量预计可将性能提高20%至35%。
有趣的是,由于制程节点(7nm)和峰值时钟频率(3GHz)与Cortex-A76相同,因此所有这些改进都源于对微体系结构的巧妙改进。也就是说,Cortex A76是ARM在2020年凭借其“大力神”设计转向更省电的5nm工艺的坚实基础。
今年,ARM致力于提供最佳的PPA(功耗,性能和面积),并提供比Cortex-A76更好的每时钟指令执行率。为实现这些目标已进行了许多更改。让我们看看Cortex-A77比去年的Cortex-A76有多少改进。
分支预测器的带宽已从32Bytes / Cycles增加到64Bytes / Cycles,从而获得了更高的提取带宽。
分支预测器设计已更改,以实现更好的预测和更高的效率。
分支目标缓冲区已从6K(已经足够大)增加到8K。
在初始阶段,已为解码指令添加了新的Macro-OP L0缓存(1.5K条目)。这应该有助于降低错误预测的惩罚并加快处理速度。ARM声称在各种负载下命中率均达到85%以上。