联发科和英特尔代工服务合作制造下一代智能设备芯片

英特尔宣布其代工服务已被联发科选择为新的芯片供应商。这一决定有助于后者扩大其用于物联网(IoT)市场的处理器组合，并确保其拥有这些新芯片的库存可供出售。据联发科称，这将有助于它总体上保持目前的行业领先地位。

联发科被称为芯片组公司，尽管它也被定义为“无晶圆厂”品种之一，因为它将其设计的硅片的实际制造工作交给了其他有代工厂的公司——截至2021年，这些公司包括英特尔。其代工服务部门现已获得一份合同，为该公司提供一些下一代处理器。

与用于智能手机的功能强大的旗舰天玑系列SoC(由台积电制造)不同，这些芯片适用于联发科的下一代边缘计算系列。这是因为它们将被宣传为使用尽可能少的功率，同时保持持续的网络连接。

尽管如此，联发科设想其下一代物联网型处理器也将同时具有“高性能”——显然，IFS可以提供的特性。不仅如此，而且凭借其在美国和欧洲的生产，该合作伙伴关系得到了支持，以确保前者能够保持其出货率。

联发科目前声称它“每年为超过20亿台设备供电”，并且可能不想让当前的经济环境阻碍2022年的发展。因此，加入IFS作为合作伙伴可能有助于保持其供应链尽可能健壮和“有弹性”。