AMD挑逗未来的数据中心图形芯片和3D芯片架构

Advanced Micro Devices Inc.在 周四下午利用其 对华尔街分析师的年度演讲，分享了有关其下一代芯片以及为其提供动力的技术的早期细节。

此次活动以数据中心计算为中心，由首席执行官Lisa Su主持(如图)。AMD透露了计划为服务器提供5纳米中央处理器，一种名为CDNA的新型专用图形卡架构以及最终结合了多种硅的三维芯片的计划。

首先，CPU。AMD将在今年下半年以米兰品牌推出新的七纳米服务器CPU产品线，并计划在2022年推出计划中的五纳米处理器系列热那亚来跟进该产品系列。计划于今年上市的米兰芯片将使用基于AMD称为Zen 3架构的架构的内核，该芯片也将构成其2020年消费类CPU的基础。

在显卡方面，AMD的发展方向不同。该公司当前的企业图形处理单元与其消费卡基于相同的体系结构，以反映米兰处理器和AMD计划的2020年消费CPU的共享设计。但对于下一批GPU，该芯片制造商正在准备一种专门针对数据中心设计的新的独立架构。

该公司称其为CDNA。AMD表示，基于该架构的芯片将针对高性能计算和人工智能应用进行优化，第一代芯片将采用七纳米工艺。计划于2022年发布的第二代产品将基于未指定的“高级流程”。

Moor Insights&Strategy的分析师Patrick Moorhead对CDNA表示：“ AMD直到今天才这样做，因为它不能拥有两种架构。” “我相信AMD可以部署高性能数据中心GPU，但它需要至少在软件上投入尽可能多的资金才能完成该解决方案。”

AMD的企业芯片路线图以两项显着的低级创新为基础。一种是Infinity Fabric 3.0，这是一项计划中的技术，用于将公司的CPU与GPU链接在一起，从而使数据可以更快地在芯片之间移动，从而加快处理速度。AMD还透露，它正在开发X3D，这项技术将使它能够在一个大型3D处理器中将多个芯片彼此堆叠。

Moorhead表示：“我很高兴看到AMD终于谈到了这一点，因为英特尔拥有广播电视台，并且已经在很长一段时间内一直在展示3D封装的产品，”他引用英特尔公司的Foveros芯片堆叠技术说道。AMD没有详细介绍X3D，只是说它有望使芯片带宽密度增加十倍。

最后，AMD预览了其消费类芯片产品线即将发布的许多更新。正在进行中的是一种新的台式机GPU架构，每瓦性能比该公司当前的Radeon卡和一系列名为Ryzen 4000的七纳米CPU更好50%。

AMD的目标是将这些新产品用作实现更高收入增长的跳板。高管告诉分析师，该公司希望到2023年实现20%的复合年增长率，毛利率超过50%。