FlexLogix推出自适应IferX1芯片以在边缘运行AI

一家半导体初创公司Flex Logix Technologies Inc.，其客户包括哈佛大学和DARPA，今天它推出了一种新的用于边缘设备的人工智能芯片。

Infer X1旨在为工业机器人，网络网关和在组织数据中心之外运行的其他系统提供动力。Flex Logix声称，以峰值速度运行时，该芯片每秒可以执行不少于8.5万亿次计算操作。这家初创公司表示，这使Infer X1的速度比市场上已有的竞争产品快10倍。

性能的关键是Flex Logix的自定义互连体系结构。那是芯片的一部分，负责将不同的电路相互链接，以便它们可以交换数据并同步处理。

在应用程序运行时，Flex Logix的互连模块会定期对其自身进行重新配置，从而动态进行优化以加快软件运行速度。Infer X1利用此技术针对AI模型在提取数据时执行的每种不同类型的计算操作进行优化。

神经网络由层，虚拟神经元的离散组组成，它们通常以不同的方式处理信息。一层可能会以一种八位整数(一种常见的数据格式)的形式提取数据，然后以16位整数的形式将其传递给下一层。在这种情况下，Infer X1可以针对每个处理阶段重新调整自身，以提高AI的性能。

另一个值得注意的功能是该芯片主要依靠其内部缓存来存储正在处理的数据。因此，Infer X1减少了硬件制造商必须在其设备中包含的支持AI工作负载的外部DRAM内存量。减少系统中的组件数量可简化产品设计，降低生产成本，并且意味着该设备可以用更少的功率来制造。

Flex Logix计划在第三季度开始向客户提供Infer X1样品。它将以协处理器的形式提供，该模块旨在被集成到更大，更复杂的芯片中，也可以作为独立的PCIe卡供公司插入现有系统中。

Flex Logix得到了1,240万美元的风险投资的支持。