英特尔展示了首批用于AI5G和其他下一代工作负载的10纳米处理器

英特尔公司本周一在拉斯维加斯举行的CES消费电子产品展览会上亮相，以展示其使用10纳米工艺制造的首批中央处理器。

用于个人计算机的处理器被称为Ice Lake，基于英特尔最近发布的Sunny Cove微体系结构，该体系结构使用旨在推动人工智能和Intel Gen 11图形使用的指令集。

Sunny Cove可提高常规日常计算的英特尔芯片的每时钟性能和能效。该公司还说，它还增加了新功能，这些功能将有助于在与AI和加密相关的工作负载中提供芯片和优势。

具体地说，Sunny Cove使CPU能够并行执行更多操作，通过改进的算法来减少延迟，并提供更大的缓冲区和缓存来优化以数据为中心的工作量，英特尔客户计算部门高级副总裁Gregory Bryant(如图)在舞台上说。

一旦第一批设备在今年晚些时候上市，Ice Lake芯片还将为PC和笔记本电脑整合Thunderbolt 3，Wi-Fi 6和Deep Learning增强功能。

冰湖是英特尔的重要里程碑。它已经落后于竞争对手，例如Advanced Micro Devices Inc.，后者现在正在交付使用七纳米工艺制造的CPU。这意味着AMD可以在每个芯片上压缩更多数量的晶体管，从而提高计算能力。

英特尔原本计划在2016年推出其10nm处理器，但该公司受到延迟的困扰，最近又表示，最早要到2019年才能推出。借助Ice Lake，英特尔似乎终于兑现了诺言。

英特尔在CES上进一步增加了其芯片阵容，推出了六款针对视频游戏PC的新型第9代芯片。从入门级Core i3一直到新的Core i9处理器，这些新芯片将于本月晚些时候上市。该公司还表示，它计划将其第9代芯片引入其用于笔记本电脑的H系列处理器，发布日期定于今年第二季度。

Lakefield混合CPU

展望未来，英特尔提供了一个新的名为Lakefield的混合CPU客户端平台的预览，该平台使用其Foveros 3D封装技术。Lakefield CPU具有五个内核，包括一个10nm Sunny Cove内核和四个基于Intel Atom的内核，它们有助于将单独的知识产权组合到一个具有较小主板占用空间的单一产品中。该公司表示，这将使计算机制造商“为薄型和轻型设计提供更大的灵活性”。

雅典娜计划

英特尔还宣布了一项名为Project Athena的新创新计划，该计划提供了一组行业规范，旨在帮助“引入一类新的高级笔记本电脑，旨在提供新的体验并利用5G和人工智能等下一代技术。”

英特尔表示，该规范概述了支持这些新技术的平台要求，以及用户体验和由实际使用模型定义的基准测试目标。该公司希望首批根据Project Athena规格制造的设备将于今年下半年推出。

春冠

英特尔特别关注AI工作负载，详细介绍了其新的Nervana神经网络推理处理器。英特尔表示，这是一类新型的芯片，旨在加快AI训练的推理速度，即AI模型根据提供的数据得出结论的速度。

Moor Insights&Strategy的首席分析师Patrick Moorhead告诉SiliconANGLE，这是一个重要的宣布，因为英特尔声称NNP-I在实际应用的推理性能上可以胜过Nvidia Corp.的图形处理单元。

“如果这是真的，那将是巨大的，” Moorhead说。“英特尔似乎非常有信心，我期待看到运行生产工作负载的生产卡的第三方基准测试。”

英特尔表示，新芯片代号为“ Spring Crest”，将于今年晚些时候推出。

Snow Ridge片上系统

最后，英特尔正在利用名为Snow Snow的基于10nm的新平台扩展其片上系统生态系统，该平台旨在支持5G无线访问和边缘计算工作负载。该公司表示，打算将英特尔架构引入无线访问基站，并允许将更多计算功能分配到网络边缘。