ThinCI为其AI芯片筹集了美元的融资

一家相对鲜为人知的以人工智能为中心的半导体初创公司ThinCI Inc.在获得“显着超额认购”的6500万美元C轮融资后，今天引起了人们的关注。

该轮融资由汽车零部件制造商Denso Corp.及其子公司NSITEXE Inc.以及淡马锡控股有限公司牵头。

ThinCI大约在两年前就从隐形技术中脱颖而出，但自那时以来，随着它继续发展其半导体硬件，它已经设法保持了很大的知名度。根据VentureBeat在一份资料，该公司的主要重点是构建所谓的“视觉处理器”，该处理器可用于多种不同的应用程序，包括自动驾驶汽车和面向深度学习任务的超级计算机。

但是，公司此后扩大了重点。ThinCI首席执行官Dinakar Munagala在接受SiliconANGLE采访时表示，其芯片的最初应用包括视觉，雷达，LiDAR和用于自动驾驶的传感器融合算法。Munagala说，现在，ThinCI的芯片架构已扩展到涵盖面向消费者和企业应用程序的数据中心，边缘基础设施设备和客户端设备。

ThinCI还具有一种工作产品，“早期采用者”目前正在将其付诸实践。首席执行官解释说，该公司将在今年晚些时候对其产品进行正式宣布。

Munagala说：“该产品将是一个完整的解决方案，包括一块包含图形流处理器和软件开发套件的电路板。” “ SDK将允许软件开发人员执行强大的AI框架，包括TensorFlow，PyTorch和Caffe2。独特的是，SDK将允许软件开发人员开发C和C ++解决方案。该SDK还将附带一个算法库，用于自动系统，人类识别，跟踪，行为分析等功能。”

Munagala表示，ThinCI芯片的主要价值主张之一是，它们可以扩展以处理AI工作负载，而Nvidia公司的图形处理单元和英特尔公司的现场可编程门阵列等替代产品则无法做到。他说，ThinCI的芯片具有“架构上的优势”，从而可以减少其他芯片所需的非生产性内存访问和计算操作数量，从而降低了内存和功耗要求。

Munagala说：“要使竞争性解决方案执行相同的工作量，它们必须依靠更多的处理器和更高时钟频率运行的内存。” “这使得他们的解决方案难以随着工作量的增加而扩展。相比之下，ThinCI可以简单地增加处理器数量，而无需大幅提高时钟速度。同时，ThinCI的体系结构是完全可编程的，可以以省电的方式在AI空间中启用新的和新兴的算法。”