高通通过新产品和开发交易使AI倍增

高通公司(Qualcomm Inc.)周三晚间宣布了全线新产品和合作伙伴关系，这是其不断推动人工智能发展的一部分。

在周三有报道称该公司可能还将准备推出一款新芯片以支持混合现实耳机的消息后，宣布了上述消息。

高通公司的子公司高通公司(Qualcomm Technologies Inc.)宣布了一系列与AI相关的公告，该公司基于10纳米工艺技术构建了Snapdragon 710移动平台，该技术采用了人工智能架构。该芯片将主要用于中端智能手机，并将带来以前仅在高端芯片和电话中提供的功能。

“通过结合关键的AI功能和性能改进，Snapdragon 710旨在将我们的客户产品转变为最终的个人助手，从而增强关键的日常消费者体验，例如将从设备上高速AI中受益的高端相机功能高通技术公司产品管理副总裁Kedar Kondap在声明中说：“在不牺牲电池寿命的前提下进行处理。”

其他四项公告直接与人工智能有关，高通公司宣布了一个新的研究组织，并宣布了三项合作以鼓励人工智能发展。

高通AI研究组织被描述为“一项跨职能，合作的工作，涵盖了公司范围内进行的所有最前沿的AI研究。” 该组织将召集整个公司的研究人员，他们涵盖智能手机，汽车和“物联网”设备的高能效AI，个性化和数据高效学习。

牵头合作的是与中国搜索巨头百度的新合作伙伴关系，两家公司将合作使用高通AI引擎来推动百度PaddlePaddle开源深度学习框架模型的转换和应用。追溯到Snapdragon 710的发布，该合作伙伴还将致力于通过Open Neural Network Exchange交换格式通过Snapdragon移动平台应用AI和深度学习。

第二项合作是与中国智能设备技术提供商Thundercomm Technology Co. Ltd.合作。两家公司将通过最新的设备上AI商业技术合作支持大型开发商和制造商生态系统。得益于此次合作，Thundercomm推出了AI开发人员套件TurboX， 旨在帮助开发人员在中国创建下一代具有AI功能的产品，例如工厂控制器，汽车配件，零售相机和机器人。

在去年宣布 与另一家中国公司，网易有道，会看到两个共同致力于加快有道的实景增强现实翻译的基础上利用高通的AI引擎组件的Snapdragon移动平台实施的协议。

与AR上的网易Youdao的合作吸引了报道，高通正准备推出Snapdragon芯片，据信称为X1，该芯片将专门用于增强现实和虚拟现实耳机。

彭博社援引消息人士的话说，该芯片将于5月30日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的增强世界博览会上揭晓。X1被描述为片上系统，据说包括一个主处理单元，即图形处理器，处理AI任务和安全功能的组件，以及处理语音控制和头部跟踪交互的能力。

该芯片显然是高通公司向市场进军的一部分，该产品将帮助硬件制造商以较低的成本制造功能强大且节能的耳机。