高通推出了一系列新的芯片组

在巴塞罗那举行的 2018 年世界移动通信大会上，高通推出了一系列新的芯片组。高通夹在 600 和 800 系列之间，推出了另一款产品线，即骁龙 700。

除了骁龙 800、600 和 400 系列之外，市场似乎已经为高通的另一个 SoC 系列做好了准备。除了上述之外，骁龙 700 系列现在将缩小高端和中高端之间的差距。高通公司高级副总裁兼移动业务总经理 Alex Katouzin 表示，智能手机制造商和消费者都需要这种处理器。

700 系列的主要焦点是人工智能。与苹果或华为的芯片制造商海思不同，高通在人工智能应用中并没有使用自己的芯片，而是使用异构计算。特殊数据分发给SoC中的子单元。高通在 Kryo-CPU、Hexagon 矢量处理器和 Adreno GPU 之间分配计算任务。

凭借骁龙 700 移动平台，高通还承诺提供高端的摄影品质。第二代 Spectra ISP 旨在使搭载骁龙 700 系列 SoC 的智能手机能够拍摄更好的慢动作照片并具有增强的 AI 功能。目前还没有关于细节的更多信息。