高通确认骁龙 8 Gen 1 采用三星 4nm 工艺制造

本周早些时候，高通发布了其下一代旗舰智能手机芯片组——骁龙 8 Gen 1。虽然该公司宣布该芯片组采用 4nm 工艺制造，但并未透露由哪家公司制造。现在，高通高管已经确认该芯片组由三星代工厂制造。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙昨天在公司年度峰会的问答环节中透露，骁龙 8 Gen 1 是由三星代工厂以其最新的4nm工艺制造的。与此同时，高通移动、计算和基础设施业务高级副总裁兼总经理 Alex Katouzian 在韩国对记者表示，新的旗舰骁龙芯片不是台积电制造的。

Snapdragon 8 Gen 1 将与 Apple 的 A15 Bionic、联发科的 Dimensity 9000和三星的Exynos 2200智能手机芯片组竞争。A15 Bionic 和 Dimensity 9000 均由三星代工厂的主要竞争对手、全球最大的芯片代工制造商台积电制造。Exynos 2200 和骁龙 8 Gen 1 采用三星代工厂的 4nm 工艺制造。据说台积电的 4nm 工艺比三星的 4nm 技术更高效。

Apple 使用台积电的大部分半导体产能为iPhone、iPad 和 Mac制造 A15 Bionic、M1、M1 Pro 和 M1 Max 芯片组。剩余产能用于制造天玑 9000。因此，高通可能不得不使用三星代工厂来制造骁龙 8 Gen 1。

将于 2022 年 2 月推出的 Galaxy S22将在某些国家/地区使用 Exynos 2200，在其他地区使用 Snapdragon 8 Gen 1。虽然 Exynos 2200 尚未正式亮相，但预计其 CPU 结构类似于 Snapdragon 8 Gen 1 和 Dimensity 9000。三款芯片组均使用ARM 的新 CPU 内核：Cortex-X2、Cortex-A710、和 Cortex-A510。