台积电计划在苹果M3芯片之前开始生产300万颗芯片

根据贸易出版物Digitimes的一份新报告，有传言称台积电将在2022年第四季度的某个时候开始其3nm工艺芯片的商业生产。苹果公司正在将其Mac和MacBooks从英特尔芯片转移到自己的芯片上，并将在2023年推出其M3和A17芯片。这些将用于Mac和iPhone的新处理器将具有增强的性能能力和改进电池寿命。

据称，M3芯片将配备多达四个芯片，这将允许其CPU中多达40个内核。相比之下，M1有8个内核，M1Pro和M1Max最多有10个内核。

随着公司调整生产联盟，市场似乎发生了很多变化。从2020年10月推出的M1芯片开始，苹果离开英特尔直接与台积电合作生产定制芯片已经在进行中。AMD和高通的许多产品都依赖台积电，但他们也在寻找替代品。

AMD可能会收购韩国科技巨头三星生产其首款3nm芯片，而不是台积电，而高通似乎也一直在关注三星。苹果与台积电的合作似乎惹恼了一些人，这可能促使上述一些公司寻找其他来源。

与此同时，与台积电和三星等亚洲制造商相比，英特尔一直在努力跟上自己芯片的生产。它的麻烦早在其最新的AlderLake处理器中使用的当前10nm生产工艺之前就开始了，以至于它被迫依赖使用竞争对手的工艺节点来生产其未来的3nm芯片。