据报道苹果将在未来的iPhone和MacBook中使用台积电的3nm芯片

据报道，英特尔、高通、联发科和超微等公司已准备好使用台积电的3nm芯片，但苹果率先据《商业时报》、ViaMacRumors报道，台积电(台积电)将于今年年底开始为苹果生产3nm芯片。芯片的量产定于9月开始。Digitimes早在6月就证实了这一点。

据报道，台积电的3nm工艺节点可能首先用于这家总部位于库比蒂诺的公司的M2ProMacs，并将于今年下半年上市。

该报告还表明，苹果用于2023年iPhone15系列的A17仿生芯片和可能用于未来MacBook的M3芯片也将采用台积电的3nm工艺制造，与这些芯片相比，这些芯片的性能更快，能效更高。到公司的5nm芯片。

此外，据报道，英特尔、高通、联发科和超微等公司已准备好使用台积电的3nm芯片。

“英特尔打算在自己的处理器采用小芯片(chiplet)、内置图形芯片或计算芯片的芯片设计后，在代工市场争夺商机。[它]将在明年下半年使用台积电的3nm工艺量产。英特尔的图形处理单元(GPU)、可编程逻辑门阵列(FPGA)等也将在明年和后年使用台积电的3nm芯片，”商业时报报道翻译。