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据传美光即将进军16-Hi HBM3E市场,正进行最终设备评估阶段

导读 DRAM内存巨头美光公司计划加入16-Hi(即16层堆叠)HBM3E内存市场的竞争。《科创板日报》于16日报道了这一消息。据悉,美光目前正在进行最终...

DRAM内存巨头美光公司计划加入16-Hi(即16层堆叠)HBM3E内存市场的竞争。《科创板日报》于16日报道了这一消息。

据悉,美光目前正在进行最终设备的评估工作,并预计在年内实现该内存的量产。这一消息来源于《Chosun Daily》,显示美光在高端内存领域的进一步拓展意图。