随着7纳米制程计划的持续下滑英特尔正在考虑建立第三方晶圆厂

一只手从电子组件上卸下芯片。

Enlarge /英特尔在开发更新，更密集的制造工艺时持续遭受的挫折引发了人们对其如何与AMD竞争的质疑，更不用说像Amazon，Apple或Ampere这样新兴的基于ARM的竞争对手了。

昨天，英特尔的2020年第二季度收益报告为该公司的先进制造工艺带来了更多严峻的消息。该公司的下一代7nm制造工艺现在比原计划晚了整整一年，现在计划将这些零件的出现不迟于2022年下半年。

英特尔的14nm壁垒

英特尔在7nm开发和制造方面的努力可谓是向10nm过渡并没有成功。今年三月，英特尔首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)将公司的10纳米制程(用于当前的Ice Lake笔记本电脑CPU系列)描述为“ [不是]英特尔拥有的最佳节点”，并继续说10纳米制程将“比14nm的生产率低，比22nm的生产率低……它不会像人们从14nm或7nm中看到的那样强大。”

为了获得更高的时钟速度和更好的10nm成品率而进行的这些努力，迫使英特尔继续依靠其老化的14nm工艺，而现在，由于年龄较大，经常对其进行修改，因此通常将其称为“ 14nm ++++”。Ice Lake 10nm笔记本电脑CPU距离毫无用处还有很长的路要走-由于它们具有更高的集成GPU性能和能效，它们是电池受限设备的最佳选择。但是，即使在笔记本电脑中，英特尔Ice Lake 10nm也可以直接与英特尔Comet Lake 14nm竞争，而性能最高的英特尔部件则来自较老的工艺。

当戴维斯在三月份承认10nm遭受这些挫折时，他坚持使用7nm作为英特尔有机会与其他制造商重新取得平价。因此，本周有关7nm进一步落后六个月的消息尤为严峻。假设没有进一步的挫折，这将使英特尔最终7nm的首次亮相与竞争对手代工厂台积电(TSMC)预计的3nm零件的时间表大致相同。(TSMC是世界上最大的代工厂之一;英特尔的竞争对手AMD是TSMC的客户之一。)

英特尔对工艺尺寸的命名与台积电略有不同-英特尔7纳米工艺的实际晶体管密度与台积电5纳米工艺大致相同。但是，这种区别固然重要，但并不能消除英特尔在整个架构周期的竞争中全过程规模的预测。

争夺替代品

随着内部制造工作的不断发展，英特尔开始研究“更具进取性”的外包策略。作为世界上历史上最大，最成功的芯片代工厂之一，英特尔过去很少使用第三方工厂生产。通常，它仅依靠第三方fab才能在较旧的过程上构建便宜的非CPU产品。

鉴于其与10nm和现在的7nm的持续斗争，首席执行官Bob Swain表示，该公司正在寻找一种更加“实用”的方法来使用第三方代工厂。这可能意味着更关键的组件，例如GPU或什至来自英特尔自身之外的CPU，以及该公司先进的多芯片封装技术，用于将不同的管芯聚集到一个封装中。

依靠第三方来源提供关键任务部件，使英特尔承受了以前通过将事情保持在内部而避免的巨大压力—外部采购组件可能意味着利润率下降，甚至意味着供应保证方面的挣扎，英特尔不得不与竞争对手竞争像AMD和Nvidia一样在相同的第三方制造商处进行生产。

今年3月，英特尔计划缩短7纳米的生产周期，依靠7纳米的快速部署来恢复与竞争对手的平价。但是随着本周7nm挫折的宣布，它又回到了10nm的工作状态-该公司现在表示将把10nm CPU的出货量提高20%，并从10nm工艺中获得另一个“性能的全节点”。这意味着我们将在看到7nm的首次亮相之前寻找10nm以上的器件。

英特尔首款10纳米台式机CPU架构Alder Lake预计将于2021年下半年上市。