联发科5nm芯片正在按计划进行

此前有消息称，联发科已经取消了基于5nm工艺的5G高端平台的开发计划。该报告还声称，联发科5nm工艺基本上是为华为量身定制的。不过，针对传言，联发科表示其5nm芯片正在按计划进行。这家台湾制造商表示，不会因为一个客户而更改产品计划。

此外，联发科还确认将推出新一代5G芯片。该芯片将于今年年底到货。这款新芯片将成为其新的旗舰产品，其性能将高于Dimensity 1000系列。该芯片将于明年推出旗舰智能手机。

根据联发科的声明，未来，他们将在高端5G芯片市场中至少出现两波产品。将于年底推出的5G芯片应该是采用台积电6nm EUV工艺的Dimensity芯片。尽管该芯片的确切名称尚未公开，但它比Dimensity 1000系列更高。

联发科可能无法供应华为

高端芯片与 5nm的过程不应该是意外Dimensity 2000系列。华为是该芯片的最重要用户。有猜测称，华为P50系列将于明年使用该芯片。按照时间表，Dimensity 2000系列5G芯片应在今年年底或明年年初到货。但是，对于配备此处理器的智能手机，我们必须等到2021年第二季度。但是，华为不太可能使用Dimensity 2000系列芯片。这是因为联发科在其制造过程中采用了美国技术。美国对华为的新禁令阻止了中国制造商使用美国技术。

在此之前，联发科还表示已遵循全球贸易相关法律法规的立场。此外，该公司还按照规定向美国提交了申请。它正在等待美国对其进行审查。它希望在9月15日后继续向华为供货。一些消息人士指出，由于美国禁令的升级，联发科为华为手机准备的5G芯片无法发货。报告称，联发科将不得不依靠小米，OPPO和Vivo等中国制造商来消化这些芯片。