联发科正式推出入门级5G芯片天玑700

11月11日晚间，联发科正式推出入门级5G芯片天玑700，它由两个2.2GHz A76大核以及六个2.0GHz A55小核组成，可以满足入门5G手机的需求。不过，联发科并没有止步于此。

此前有消息称，联发科即将发布一款6nm制程工艺的5G芯片，而根据最新的爆料消息显示，它很有可能是联发科MT6893。目前，这款芯片已经出现在GeekBench跑分平台。在GeekBench 5基准测试中，联发科MT6893的单核心成绩为886分，多核心成绩为2948分，两个成绩均超过联发科天玑1000+。

另有爆料显示，联发科MT6893采用了台积电6nm制程工艺，内部拥有1颗主频3.0GHz的A78超大核、3颗2.6GHz主频的A78大核以及4颗2.0GHz的A55小核，并搭配Mali-G77 MC9 GPU。