天玑2000和骁龙898都将使用最新的ARMV9架构

每年，联发科和高通都在争分夺秒地开发下一代旗舰智能手机芯片组。两家公司都在研究即将推出的两款名为Dimensity2000和骁龙898的芯片组，这两款芯片组最近多次出现泄漏。今天，一位消息人士透露，这两款芯片组将采用相同的ARM架构。

根据泄密者DigitalChatStation的说法，Dimensity2000和骁龙898都将使用新的基于V9的CortexCPU。Dimensity2000将有一个主频为3.0GHz的CortexX2超级核心，三个主频为2.85GHz的CortexA710中核，以及四个主频为1.8GHz的CortexA510节能CPU核心，而据报道，骁龙898具有相同的CortexX2超级核心和CortexA510低性能核心，但中间核心的最高频率仅为2.6GHz。

虽然这应该不会对整体性能产生太大影响，但关键因素可能在于高通与三星合作制造骁龙898的制造工艺，但其在功率效率和散热方面的声誉并没有达到预期管理不同于台积电。