苹果的iPhone组装商富士康计划在马来西亚建立新的电动汽车芯片工厂

如果你不知道富士康是谁，这家台湾公司负责为苹果组装你的iPhone。现在，富士康似乎有计划与马来西亚当地的合作伙伴建立芯片生产设施。

由于马来西亚对电动汽车(EV)的兴趣和需求，富士康最近刚刚与马来西亚的大港NeXchangeBerhad(DNex)签署了一份MoU(谅解备忘录)。该合资计划旨在制造12英寸芯片组，推动半导体行业以及整个电动汽车的发展。

据报道，富士康持有DNex5%的股份，并在后者的董事会中占有一席之地。DNex也是Silterra的母公司，因此这也让富士康间接控制了Silterra在马来西亚的8英寸芯片厂。马来西亚的非官方新工厂预计每月生产40,000片晶圆，其中包括28纳米和40纳米技术。

由于尚未最终确定，因此没有关于新工厂位置的公告。投资也是如此，但如果基于所涉及的标准容量和技术，估计在30亿至50亿美元之间。另一方面，它也肯定会为这个行业的马来西亚人提供很多工作机会。