英特尔计划聘请台积电帮助制造一些芯片

全球最大的芯片制造商之一采取了史无前例的举动，一份报告暗示了英特尔由台积电完成的有序工作。在英特尔上周(2020年7月23日)的收益电话中，首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)提到他们“投资了应急计划，以规避进一步的时间表不确定性，”这可能意味着与“别人的代工厂”合作制造硬件。

有关台积电订单的信息来自《商业时报》。他们报告说，英特尔向台积电订购了18万片晶圆，以生产即将面世的6纳米芯片。正如Yahoo! 财务， “目前尚不清楚谁来制造延迟很大的7纳米芯片。”

一个Digitimes的报告指出，台积电已有效确认订单，说：“台积电内部并不认为英特尔处理器订单长期的，因此不太可能建立新的合同附加的生产能力。”

同时，英特尔宣布将其技术，系统架构和客户组(TCSG)分为五个独立的组。这五个小组如下：技术开发，制造和运营，设计工程，“体系结构，软件和图形”以及供应链。这项更改立即生效-公告中还附有关于Murthy Renduchintala博士将于2020年8月3日离开公司的说明。

Venkata Murthy Renduchintala博士曾是TSCG的首席工程官兼集团总裁。Renduchintala博士于2015年11月被任命为当时刚成立的TSCG小组的总裁。Ann Kelleher博士现在将领导“专注于7nm和5nm工艺”的英特尔技术开发。

从此以后，TSCG小组的五个团队将直接向CEO汇报。英特尔建议：“英特尔首席执行官鲍勃·斯旺宣布对公司的技术组织和执行团队进行变更，以加快产品领先地位，并提高工艺技术执行的重点和责任心。”