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下游需求升温,碳化硅装车或迎爆发

导读 记者日前走进芯联集成8英寸晶圆制造无尘车间看到,一台台天车来回穿梭运输着晶圆,工作人员有条不紊地操作各种设备,车间里一片繁忙景象。...

记者日前走进芯联集成8英寸晶圆制造无尘车间看到,一台台天车来回穿梭运输着晶圆,工作人员有条不紊地操作各种设备,车间里一片繁忙景象。“伴随下游市场全面升温,公司整体产能利用率接近满载,其中月产能超5000片的6英寸碳化硅产线持续满负荷运转。”芯联集成总经理赵奇说。业内人士表示,汽车级碳化硅功率产品需求量迅速放大。当前,制约碳化硅大规模应用的瓶颈主要在于其高昂的价格。随着晶圆尺寸加速由6英寸升级至8英寸,制造成本有望进一步降低,将加速碳化硅技术的大规模渗透。(中证网)

来源:36氪