英特尔3D芯片堆叠可以让您购买新的PC

英特尔一直在努力跟上其最大的竞争对手 - 三星和台积电，抹去曾经令人生畏的制造业领先地位。但这家芯片制造商有一个新的3D技巧。

在宣传其处理器架构计划的一次活动中，该公司宣布完善了一种制造技术，它称Foveros将不同的芯片元件直接堆叠在一起，此举将大大提高性能和英特尔可以盈利销售的芯片范围。英特尔表示，首批Foveros芯片将于2019年推出。

英特尔高级首席工程师威尔弗雷德•戈麦斯说：“我们可以利用现有方法构建无法轻松完成的突破性架构。” Foveros是一个希腊词，意思是“独特和特殊”，他说。

如果3D堆叠提供了英特尔承诺的优势，性能提升和节能可能再一次为您提供投资新个人计算机的充分理由。

“3D堆叠是一个大问题，” Real World Tech分析师David Kanter说。

一些为人工智能和机器学习软件量身定制的处理器使用了类似的技术，但它们“疯狂昂贵”，坎特说。英特尔的公告表明它的流程更加经济实惠。

英特尔需要新技术来改进其处理器。它的2018年型号与2017年相比基本没有变化，据传苹果公司正在研发基于其自有A系列处理器的笔记本电脑，Arm的芯片技术正在从手机到服务器成长，而亚马逊刚刚通过英特尔对英特尔进行了重大投票。设计自己的基于Arm的芯片。英特尔在芯片系列方面的挣扎越多，我们就越有可能将钱花在新手机而非新笔记本电脑上。

但周三，英特尔宣布彻底彻底改变其旧的，基本停滞不前的“滴答声”模式，即稳步改进芯片设计。这种方法每年在引入更先进的制造工艺和更先进的架构来处理计算指令之间交替进行。现在采用“六支柱”方式，它涵盖了各种元素在任何特定时刻的最佳状态：制造工艺，架构，存储器，安全性，芯片通信互连以及利用新硬件能力的软件。

英特尔制造业的麻烦可能推动了必要的变革，最终可能“ 变成了祝福 ”，Creative Strategies 分析师Ben Bajarin在推特上说：“这对公司进行了测试，使他们感到谦卑，并最终迫使他们创造更多的东西。市场走向何方。“