三星开始投资第二条半导体芯片产品线

韩国联合通讯社周三报道，三星电子已决定开始在其位于韩国的平泽生产基地建设第二条内存芯片生产线。

芯片制造商正在大力投资以满足日益增长的半导体需求，而三星去年表示计划到2021年在其平泽工厂投资30万亿韩元(276.3亿美元)以扩大产能。

我们目前正在审查平泽半导体生产基地的第二阶段投资，其中涉及建设设施的结构基础，”三星在被要求评论联合报告时向路透社发送的一封电子邮件中说。

“这项投资旨在更好地为未来的市场需求做好准备。有关生产的任何细节将在考虑市场情况后确定，“它说。

分析师表示，如果第二条半导体生产线按照行业常见的时间表完成，三星预计将在2020年左右大规模生产新生产线的芯片，这可能会降低内存芯片的价格。

“目前内存芯片价格过高，供应紧张。HMC投资和证券公司的分析师Greg Noh表示，不仅三星而且其他芯片制造商正在增加投资，我认为这可以降低价格。

三星在平泽的第一条半导体生产线于去年7月开始量产。

1月下旬，全球最大的半导体制造商在所谓的内存芯片“超级周期”的推动下创下了创纪录的年度利润，并表示预计2018年对半导体的需求将保持强劲，特别是对于服务器中使用的芯片。

韩国联合通讯社副主席杰伊·李(Jay Y. Lee)离开一家韩国监狱，一名法官小组因涉嫌贿赂和挪用公款等罪名被判处缓刑，两天后联合社报道。

三星证券(Samsung Securities)分析师李钟郁(Lee Jong-wook)周三在一份报告中写道，“今年对第一条平泽线的预定投资结束后，其运营能力将超过70%%。”

三星股价周三下跌3.4%%，受到大量海外抛售的压力，而市场的下跌幅度为2.3%%。