英特尔将两个芯片更高效地放在一个封装中

英特尔 表示，它已经找到了如何有效地将两个芯片放在一个封装中，从而降低了成本并提高了计算机的整体性能。

英特尔研究员Mark Bohr在旧金山举行的新闻发布会上表示，“异构集成”将成为这家全球最大芯片制造商未来的重要组成部分。

这意味着英特尔将在一个封装中拥有两个硅芯片，每个芯片称为“芯片”，其中包括与计算机系统其余部分的所有电气连接。在过去，标准的多芯片封装具有过多的布线以将管芯中的所有连接连接到封装的问题。将一个芯片连接到另一个芯片也是低效的。

Bohr说，过去的一个解决方案是使用“硅中介层”。这意味着你可以使用两个主芯片下面的第三个芯片。该芯片的目的是更容易连接设备，但成本更高。

凭借英特尔的解决方案 - 嵌入式多芯片互连桥接 - 该公司已经找到了如何更高效地实现这一目标，芯片之间以及芯片与封装之间的低成本和更好的连接。

英特尔准备为今年推出的最新芯片推出10纳米制造工艺。该公司认为，它拥有世界上最先进的芯片制造业，并且领先于其竞争对手。

纳米是十亿分之一米，并且在晶格中仅需要四个硅原子来制造一纳米。在10纳米工艺中，电路仅相隔10纳米。Bohr表示，在一个封装中封装两个芯片将成为英特尔如何继续推动技术进步的一部分。