联发科技HelioM70亮相Computex

联发科技在台北举行的Computex舞台上推出了新款Helio M70 5G调制解调器。具有相同名称的SoC将是具有新5G调制解调器，高级CPU，GPU，ISP，DSP和神经引擎的集成芯片组。联发科预计所有成本和级别的配备5G手机的芯片组。

在环的另一端，我们有Snapdragon的X50 5G调制解调器和855 SoC，它们已经为三星Galaxy S10 5G和LG V50 ThinQ等设备供电。

联发科技Helio M70 5G：主要亮点

MediTek Helio M70 5G SoC

它的7nm FinFET芯片具有Arm Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU。它带有内部设计的AI处理单元APU 3.0。与Snapdragon解决方案不同，新的5G调制解调器已放入芯片组。高通公司的SD855芯片和X50调制解调器是分开的组件，因此，移动电话公司可以购买带有或不带有该芯片的X50 5G调制解调器。

深入研究细节，联发科技Helio M70具有以下功能：

4.7 Gbps下载速度和2.5 Gbps上传速度

支持60fps的4K视频编码/解码和超高分辨率的80MP摄像机。

借助7纳米架构，可实现智能省电和优化。

2G，3G，4G和5G网络之间的动态多模式连接，以及具有功率共享的LTE和5G之间的双连接。

在6G大规模推出期间，对6 GHz以下频谱和mmWave技术的支持扩大了其范围。

联发科技Helio M70 5G：可用性

联发科技推出其Helio M70 5G调制解调器

过去几年中，联发科已在5G研发上投资15亿美元。它已与智能手机制造商，网络设备制造商，运营商等建立了合作伙伴关系，以准备推出产品。该公司已获得所需的认证和标准合规性，例如3GPP Rel-15。