第三代半导体概念持续升温新风口已来

9月7日，在以中芯国际为首的半导体股受重挫的同时，第三代半导体概念反而持续升温，多只个股大涨。截止发稿，聚灿光电(300708.SZ)、乾照光电(300102.SZ)、露笑科技(002617.SZ)、豫金刚石(300064.SZ)等一字涨停，而联建光电(300269.SZ)涨19.9、易事特(300376.SZ)涨19.3%。

据悉，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。

第三代半导体材料是指带隙宽度明显大于Si的宽禁带半导体材料，主要包括SiC、GaN、金刚石等，具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及高辐射等恶劣条件的新要求。

据华创证券发布的研报指出，随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，对器件可靠性与性能指标的要求也更加严苛。以碳化硅为代表的第三代半导体开始逐渐受到市场的重视，国际上已形成完整的覆盖材料、器件、模块和应用等环节的产业链，全球新一轮的产业升级已经开始。

目前，欧美及日本等发达国家在第三代半导体领域占据一定优势，我国刚刚起步，技术水平和市场份额等方面均较为落后，但不少企业也已经开始布局。例如，2020年7月20日，三安光电(600703.SH)投资160亿元、占地面积1,000亩的“第三代半导体产业园”在长沙高新区启动开工建设;在此之前，华为旗下的哈勃科技已投资了国内领先的第三代半导体材料公司，该公司是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。

从以往的经验来看，新兴行业的兴起，往往带来“弯道超车”的机会。目前，各国在第三代半导体的领域研究水平相差不远，但仍然需要从整个产业链的布局出发，避免被“卡脖子”，掌握产业话语权。