苹果准备推出下一代Mac芯片以超越高端PC

苹果公司计划在2021年初推出一系列新的Mac处理器，旨在超越英特尔最快的处理器。

这家总部位于加利福尼亚州库比蒂诺的技术巨头的芯片工程师正在研究M1定制芯片的几款后续产品，M1定制芯片是Apple于11月推出的首款Mac主处理器。据知情人士透露，如果他们不辜负期望，他们的性能将大大超过运行英特尔芯片的最新机器的性能，因为该计划尚未公开。

苹果的M1芯片在新的入门级MacBook Pro笔记本电脑，更新的Mac mini台式机和MacBook Air系列中推出。该公司的下一批芯片计划最早在春季和秋季发布，预定将用于MacBook Pro的升级版，入门级和高端iMac台式机以及后来的新Mac。人们说Pro工作站。

该路线图表明苹果公司有信心，可以凭借自身的工程实力使其产品与众不同，并正在采取果断措施从其设备中设计英特尔组件。接下来的两行苹果芯片计划也比某些行业观察家预期的要雄心勃勃。该公司表示，预计将在2022年完成从英特尔向其自己的硅芯片的过渡。

尽管英特尔通过为苹果提供Mac芯片获得的收入不到其总收入的10%，但如果iPhone制造商能够提供性能明显更好的计算机，则其其余PC业务可能会面临动荡。在一个长期依赖英特尔创新步伐的行业中，这可能会加速重组。对于苹果而言，此举摆脱了这种依赖性，加深了其与其他PC市场的区别，并为其增加了在PC中小的但不断增长的份额提供了机会。

苹果发言人拒绝置评。芯片的开发和生产非常复杂，在整个开发过程中都经常发生变化。知情人士说，苹果仍然可以选择保留这些芯片，以支持明年的Macs的较小版本，但这些计划仍然表明苹果的雄心壮志。

苹果的Mac芯片(如其iPhone，iPad和Apple Watch中的芯片)使用Arm Ltd.许可的技术，Arm Ltd.是芯片设计公司，其蓝图支撑了移动行业的大部分事务，Nvidia Corp.正在收购该芯片。苹果公司设计这些芯片，并将其生产外包给台湾半导体制造公司，后者在英特尔的芯片制造领域处于领先地位。

当前的M1芯片继承了以移动为中心的设计，该设计围绕四个高性能处理内核构建，以加速诸如视频编辑之类的任务，以及四个省电内核，这些内核可处理诸如网络浏览之类的强度较小的工作。知情人士说，苹果针对面向MacBook Pro和iMac机型的下一代芯片，正在设计多达16个电源核心和4个效率核心的设计。

他们说，在开发该组件的同时，Apple可以选择首先发布仅启用8个或12个高性能内核的变体，具体取决于生产情况。由于制造过程中出现的问题，芯片制造商经常被迫提供某些规格比最初预期低的型号。

对于计划于2021年下半年推出的高端台式计算机以及计划于2022年推出的新的半尺寸Mac Pro，苹果正在测​​试具有多达32个高性能内核的芯片设计。