超2亿元A轮融资芯华章发力布局EDA研发

12月9日，芯华章宣布完成A轮融资，由高榕资本领投，五源资本(原晨兴资本)和上海妤涵参投。公司现有股东，云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资继续在本轮跟投。

芯华章(全称：芯华章科技股份有限公司)是一家EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领域企业。此次A轮融资规模超2亿元，所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。

“芯华章”寓意开启芯片产业的华丽篇章，于 2020 年 3 月创立，致力于新一代 EDA 智能工业软件和系统的研发、生产、销售和技术服务，助力半导体、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与服务。

自创立之初，芯华章就立志“从芯定义智慧未来”，公司透过创新的软硬件EDA框架和算法，融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科技，降低系统级芯片(System-on-Chip, SoC)的设计门槛，缩短产品开发周期。芯华章正在部署研发的更智能化的EDA 2.0可赋能芯片创新，从而支撑数字经济时代快速发展。

EDA作为发展数字经济的底层核心科学技术，其技术的发展直接影响未来每一个行业的数字化效能提升。目前，以半导体为代表的科技领域正亟待通过国产替代，突破国外技术垄断，其中EDA作为底层技术尤为重要。从芯华章的投资方阵容来看，其已经获得了多方的认可，未来将有广阔的发展空间。