推出面向物联网小工具的QualcommQCS605

芯片组制造商高通公司在其“视觉智能”平台下推出了其全新的SoC系列– QCS605和QCS603。这两款芯片组均设计用于为物联网(IoT)设备供电，并基于10nm FinFET工艺(与Snapdragon 845相同)。

高通视觉智能平台的主要规格：

集成了 Qualcomm Snapdragon神经处理引擎(NPE) 软件框架，用于与AI相关的工作。

具有双14位Qualcomm Spectra 270 ISP，可支持双16兆像素传感器。

在每秒60帧(fps)时支持高达4K的视频分辨率，在30 fps时支持5.7K。

其他功能包括具有MU-MIMO和双频同时传输的2×2 802.11ac Wi-Fi，蓝牙5.1、3D音频套件，Aqstic音频技术 和aptX音频。

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高通QCS605和QCS603功能

高通公司声称，这些SoC与其最先进的图像信号处理器(ISP)和人工智能(AI)引擎以及包括基于ARM的尖端多核CPU，矢量处理器和GPU在内的异构计算架构集成在一起。

此外，QCS605和QCS608都装有高通公司的高级相机处理软件，机器学习和计算机视觉软件开发套件(SDK)以及连接性和安全性技术。

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该芯片组旨在为一系列产品进行举重，例如智能安全摄像机，运动摄像机，可穿戴摄像机，虚拟现实(VR)360和180摄像机，机器人技术，智能显示器等。KEDACOM和Ricoh THETA已经与高通公司合作，基于Vision Intelligence Platform的芯片开发产品。

同时，高通技术公司(Qualcomm Technologies)和Altek Corporation的基于QCS605的VR 360摄像机参考设计现已上市，基于QCS603的工业安全摄像机参考将于2018年下半年上市。