联发科发布中端手机的HelioP60

联发科技在MWC 2018上宣布了一款新的应用处理器Helio P60。该新芯片适用于中端手机，并且正如您期望的任何新出炉的SoC一样，有一个专用内核(NeuroPilot内核)可以为AI相关技术提供动力任务。

Helio P60功能

Helio P60是在台积电12纳米工艺上形成的八核平台。这应该有助于节省大量电量。

性能集群中有4个Cortex-A73内核，而电源集群中有4个Cortex-A53内核。所有8个内核的时钟频率都为2.0GHz。联发科声称与上一代Helio P30相比，性能提高了70%。

虽然这看起来确实是一次巨大的性能提升，但联发科芯片将面临高通的激烈竞争，高通将在今年努力将定制的Kyro和Cortex-A55内核推向中端芯片。

Helio P60使用Mali G72 MP3 GPU(联发科技称)比上一代图形单元快70%。

NeuroPilot将通过标准的Android神经​​网络API引导AI任务。P60具有三个ISP，可更高效地处理双摄像头。

该芯片组支持1080p宽高比为20：9的显示器。即使OEM不太可能实现UFS存储，也支持该存储。SoC可以支持高达8GB的LPDDR4X RAM(1800MHz)，而LTE调制解调器则支持Cat。7个下行链路和Cat.13上载速度。