英特尔至强金牌5320H # 039库珀湖-SP # 039；中央处理器是用镀金焊料交付的

上个月，英特尔推出了基于14nm架构的第三代至强可扩展CPU系列，即Cooper Lake。目前国内有人开始使用第一批QS Cooper Lake芯片，透露出基于雪松岛平台的LGA 4189 CPU系列的有趣设计。

由英特尔14纳米Cooper Lake-SP至强QS CPU提供，液态金属导热化合物用于HCC模具和镀金焊料，具有20个内核

根据在bilibili(通过momo_US)上发布此消息的人所说，具体的Cooper Lake-SP资格认证示例是英特尔至强5320H。CPU有20个内核，40个线程，基于14nm进程节点的基本时钟为2.2 GHz。根据IHS上的代码，这款特定芯片在2019年一路生产，8月初开始生产，所以在2020年6月正式上市一年后就被淘汰了。

目前，Xeon Gold 5320H的官方规格提到了2.4 GHz的基础时钟和4.3 GHz的增强时钟.时钟速度的差异再次归因于芯片本身的资质性质，这是在Cooper Lake-SP系列产品的官方规格正式确定之前进行的。然而，与最终的零售形式相比，基本时钟并不是我们在这个芯片上看到的唯一变化。

仅看IHS，我们可以看到老库珀湖(CPX-4)版本与上个月正式发布的库珀湖(CPX-6)版本有着惊人的相似之处。英特尔库珀湖系列产品最初是为雪松岛和惠特利平台设计的，但后来安装了惠特利版本(CPX-4)。据估计，我们将获得多达56个内核和112个线程，但英特尔现在将仅为惠特利平台推出其10纳米冰湖-SP CPU，这标志着自Skylake-SP完全问世以来，至强领域的重大更新。2015年。

推特用户布鲁特斯(@布鲁特斯卡特2)发布了更多库珀湖-SP QS CPU的高质量图片：

再往前看，芯片也进行了拆分，露出了它的双封装设计，这是英特尔近期常见的设计选择。硅片位于主印刷电路板顶部的独立封装插件上。与至强W-3175X相邻，库珀湖-SP看起来更大，这就是为什么与以前的级联湖-SP至强(LGA 3647)相比，它需要一个更大的插槽(LGA 4189)来容纳它。

其他有趣的细节包括IHS下使用的材料，显示了使用金焊料和高质量液态金属导热化合物的焊接设计。零售版是否也有像这种合格芯片的镀金焊料，我们说不准。考虑到竞争对手已经这么做了，我要说的是，Cooper Lake -SP确实在零售芯片中使用了相同的材料。并且CPU与官方的Cooper Lake-SP CPU不共享同一个槽键。更符合惠特利平台的插座键，这决定了CPU只是众多废弃的Cooper Lake-SP(CXP-4)组件中的一个。

delid暴露的另一个有趣的细节(否则将被隐藏)是，该芯片使用HCC(高核数)芯片，而不是允许超过18个核的XCC(极限核数)芯片。HCC芯片最多可以扩展到18核，但是在这里你可以看到，HCC芯片用于20核40线程的芯片。用户没有提供任何解释，我们也没有证据证明是否存在18核以上的HCC芯片。

根据图片，该芯片看起来与Cascade Lake-SP芯片上的HCC芯片几乎相同。我们不确定这怎么可能，但有芯片的用户是这么说的。英特尔Cooper Lake-SP至强CPU系列已经在零售和出货，而Ice Lake-SP预计将于2020年底开始出货。