英特尔展示可折叠产品莱克菲尔德芯片 证明其仍可创新

英特尔全新混合处理器英特尔Lakefield今日发布，承诺为超便携产品和折叠形状提供更小、更灵活的芯片。莱克菲尔德于今年1月在CES 2020上首次发布。它结合了英特尔在过去几年中一直致力于的几个想法：超低功耗CPU、3D封装和始终在线连接。

因此，它们是英特尔称之为“新混合技术”的第一批芯片，并使用Foveros 3D堆栈构建。典型的笔记本芯片组水平放置，各种IPs均匀分布。

然而，Foveros将不同的技术IP块堆叠起来，构建成一个12121mm大小的“分层蛋糕”，根据英特尔的说法，这些不同的层可以混合搭配，具体取决于所需的芯片：在Lakefield的案例中，这意味着非传统的硬件设计具有灵活的性能。

因此，莱克菲尔德实际上结合了不同类型的内核，就像我们看到的高通、三星、苹果等公司为智能手机和平板电脑设计了基于Arm的芯片组一样。一方面，有一个10纳米的Sunny Cove内核提供了最好的性能，任何应用程序都在前台运行。不过，它搭配了四个Tremont内核，能效要高得多。

这些核心处理后台任务，包括需要运行但不需要Sunny Cove核心所有功能的服务。无论哪种方式，高性能内核和超节俭内核都可以兼容32位和64位Windows应用。中央处理器和操作系统调度程序之间的实时通信意味着为正确的应用程序选择最佳内核。

英特尔表示，与酷睿i7-8500Y相比，全新酷睿i5-L16G7 Lakefield芯片每SoC功耗可提升24%的性能，单线程整数计算密集型应用的性能可提升12%。英特尔UHD在AI增强工作负载上的吞吐量也提升了不止一倍，可以更好地利用GPU进行计算，图形性能提升1.7倍。

莱克菲尔德芯片可能紧凑、低功耗，但它们仍然具有惊人的功能。例如，最多支持4台4K外接显示器，视频剪辑的转换速度比酷睿i5-8200Y快54%。

最初将有两个莱克菲尔德芯片组。7W TDP Core i5-L16G7具有5个内核和5个线程、64个图形EUS和4MB缓存。它的基本频率为1.4千兆赫，单核睿频最高为3.0千兆赫，全核睿频最高为1.8千兆赫。

至于7W TDP酷睿i3-L13G4，它也有5核5线程，但它有48个显卡EUS。基频也很低，为0.8GHz，而单核最大Turbo为2.8GHz，全核最大Turbo为1.3GHz.两者都支持英特尔WiFi 6和LTE。

尽管它们的额定功率可能是7W TDP，但事实是，英特尔已经将莱克菲尔德设计为在环境允许的情况下运行得更经济。实际上，它们的待机SoC功耗低至2.5mW，比Y系列处理器低91%。

对于制造商来说，结果是他们的设备设计更加灵活。比如莱克菲尔德有一个本地双显示流水线，目标是可折叠双显示PC。这就是为什么我们看到联想在ThinkPad X1 Fold中使用它，以及微软在Surface Neo中使用它的原因。

当然，并不是所有的设计都这么极端。例如，三星的Galaxy Book S看起来更像是一台普通的超便携笔记本电脑，但它利用了莱克菲尔德的节俭和小尺寸，为现有的基于Arm的版本提供了替代方案。

莱克菲尔德的首次亮相对英特尔来说是一个有趣而关键的时刻。近年来，这家芯片制造商因纳米生产转型步伐相对缓慢而饱受诟病，有猜测称，其部分长期设备合作伙伴可能会对核心战略失去信心。例如，苹果预计将于本月晚些时候在WWDC 2020上宣布向苹果设计的基于Arm的芯片组过渡。虽然这家Cupertino公司可能不是英特尔最大的客户，但它仍然是芯片制造商头上的一根羽毛，因为它看到了越来越多来自笔记本电脑的竞争，而竞争对手通常来自支持手机和平板电脑的竞争对手。