存储器件及包括该存储器件的半导体封装体（关于存储器件及包括该存储器件的半导体封装体介绍）

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1、 《存储器件及包括该存储器件的半导体封装体》是爱思开海力士有限公司于2017年10月20日申请的专利，该专利公布号为CN108062964B，专利公布日为2021年6月8日，发明人是边相镇。

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