Redmi 10X将是第一个采用Dimensity 820芯片的芯片

今天早些时候 Redmi宣布即将推出的Redmi 10X系列将是该公司X智能手机系列中的第一款产品，并将于2020年5月26日宣布。现在，小米的一位高级官员也证实了该设备。将率先采用联发科的Dimensity 820 5G SoC。

小米总裁兼Redmi总经理Lu Weibing今天确认，Redmi 10X系列将采用联发科最新的预算5G芯片组。Dimensity 820 SoC也在今天早些时候宣布，在AnTuTu基准测试软件中甚至获得了415,672的得分。考虑到分数超过40万，与高通公司的2019年旗舰芯片Snapdragon 855相符，这个分数非常令人印象深刻。

对于那些不知道的人，Dimensity 820处理器基于7纳米工艺。它是一个八核核心芯片，具有联发科最新的APU 3.0和集成的5G调制解调器。该芯片具有四个时钟频率为2.6GHz的高性能内核ARM Cortex A76和四个时钟频率为2GHz的高能效Cortex A55。对于图形，安装了Mali-G57 MC5，而5G调制解调器则支持5G + 5G SIM双待以及SA和NSA双模5G。

Redmi 10X将配备具有FHD +分辨率的6.57英寸OLED显示屏。对于内存，它将容纳8GB的RAM和256GB的内部存储。该设备将由一个大型的4,420mAh电池组供电，并且在正面还具有一个显示屏指纹扫描器，在该扫描器中还可以找到一个16兆像素的自拍射击器。Redmi 10X系列将提供基本版本和Pro版本，我们将不得不等待正式发布日期以获取更多详细信息。