联发科技推出Helio X23和X27十核高端芯片组

两者都是MediaTek Helio X20系列的升级，并带来了可用于Android智能手机的新功能和改进。现在，Android手机制造商可以选择四种MediaTek Helio X20系列芯片组：X20，X23，X25和X27。

与高通和三星没有提供太多有关Snapdragon 835的细节不同，联发科表示，它们的两个新芯片组均采用Tri-Cluster deca-core架构(2xARM Cortex-A72 + 4xARM Cortex-A53 + 4xARM Cortex-A53)和联发科CorePilot 3.0技术。

Helio X27是X25芯片组的增量升级，ARM Cortex-A72内核的运行频率为2.6GHz，ARM Mali图形处理单元的运行频率为875MHz。新的芯片组有望提供超过20%的整体处理能力，并显着提高Web浏览和应用启动速度。

更重要的是，Helio X23和X27芯片组现在都支持双摄像头摄影，这已成为高端智能手机的标准。多亏了升级后的联发科技Imagiq图像信号处理解决方案，两个Helio芯片组现在都可以在具有双摄像头设置的手机中使用。

根据联发科的说法，Imagiq ISP是第一个将“彩色和黑白相机以及景深应用程序整合到单个ISP中的，目的是兼顾摄影的质量和功能”。

最重要的是，新的Helio芯片组包括MiraVision EnergySmart Screen省电技术，该技术可根据屏幕内容和环境照明来修改智能显示参数，从而将显示功耗降低多达25%。

而且，Helio X23和X27中都提供的信封跟踪模块可提供更高的电源效率，因为它可以根据功率放大器的信号强度动态调整输出电压。

联发科技Helio X23和X27即将在市场上上市，因此我们预计首批带有这些芯片组的智能手机将于2017年问世。