联发科首批搭载5G SoC终端将于明年一季度上市

7月19日消息 据腾讯一线报道，今日，联发科表示，联发科5G SoC今年第三季度向主要客户送样，首批搭载联发科5G SoC的终端将于明年一季度上市。

联发科5G SoC于台北电脑展正式发布，采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科独立AI处理单元APU。

这款5G SoC集成了5G调制解调器Helio M70，适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术，支持60fps的4K视频编码/解码，以及80MP摄像机。