Redmi 10X将是首款采用Dimensity 820芯片的芯片

今天早些时候，Redmi宣布即将发布的Redmi 10X系列将是该公司X智能手机系列的首款产品，并将于2020年5月26日发布。现在，小米的一位高级官员也确认了设备。将率先采用联发科的Dimensity 820 5G SoC。

小米总裁、红米总经理陆今日证实，红米10X系列将采用联发科最新预算的5G芯片组。Dimensity 820 SoC今天早些时候还宣布，它甚至在AnTuTu基准软件中获得了415，672分。考虑到分数超过40万，与2019年高通旗舰芯片骁龙855一致，这个分数非常可观。

对于不了解的人来说，Dimensity 820处理器基于7 nm工艺。它是一款八核芯片，搭载联发科最新的APU 3.0和集成5G调制解调器。该芯片有四个高性能内核ARM Cortex A76，时钟频率为2.6GHz，四个高效率Cortex A55，时钟频率为2GHz。显卡方面，安装了Mali-G57 MC5，而5G调制解调器支持5G 5G SIM双待机以及SA和NSA双模5G。

Redmi 10X将配备6.57英寸有机发光二极管显示屏，分辨率为FHD。至于内存，它将容纳8GB的内存和256GB的内部存储。该设备将由一个4420毫安时的大电池组供电，并且前面还有一个显示指纹扫描仪，其中可以找到一个1600万像素的自拍射手。Redmi 10X系列将提供基本版和专业版，我们将不得不等待官方发布日期来了解更多细节。