小米4s拆机教程（小米4s拆机教程图解）

大家好，精选小编来为大家解答以上的问题。小米4s拆机教程，小米4s拆机教程图解很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

小米4S，小米4S的升级版于2016年2月24日发布。它配备了64位骁龙808处理器，全网通2.0和时尚的配备指纹识别的5英寸屏幕手机。以下是边肖带来的小米4s拆机教程图解的相关内容。希望对你有帮助。

拆卸零件

底部从左到右，扬声器开口、Type-C接口、麦克风开口、天线分割线从左到右对称。

拆卸机器所需的工具

螺丝刀、镊子、撬棍、吸盘、撬棍和筛网分离器。

第一步：拿出卡托

卡托采用自适应结构设计——卡托帽与托盘分离；

瓶盖采用镁铝合金材质，表面阳极氧化处理。

托盘是钢板塑料的模内注射工艺。

拿出卡托。

卡托是三取二”SIM 1:Micro-SIM；M2/TF: nano-sim t卡”设计

卡座前端设计成“T”形，防止插入卡座时SIM/T卡接触端子被取出而损坏。

而镁铝合金的前壳不与保持器配合，只有保持器与保持器配合才能实现固位。

第二步：拆卸“后盖”

后盖是玻璃材质，用一个按钮固定。

用吸盘拉起“后盖”。

塑料框架和玻璃通过点胶工艺固定；电池的盖子上覆盖着石墨散热膜。

玻璃周围是一圈“塑料装饰框”，指纹识别FPC碎了。

第三步：拆卸“天线支架”

拧下“天线支架”的固定螺钉，共8个“十字”螺钉。

LDS天线的银色与支架的黑色不协调，有损美观。

撬起“天线支架”并将其拆下。

整个“天线支架”非常容易拆卸，不存在断线的情况。

LDS天线放置在“天线支架”的底面

从左到右依次是Wi-Fi BT天线、GPS天线和分集天线。

第四步：取消指纹识别

断开指纹识别BTB

用热风枪加热指纹识别模块约3分钟；

然后把手指放在指纹识别上，取下。

指纹识别传感器由FPC指纹卡公司提供，规格为FPC1035。

为了组装深圳欧膜科技有限公司，模块通过BTB连接。

第五步：分离主板。

先关闭BAT BTB，再依次关闭屏幕BTB、主FPC BTB、侧键BTB、后CAM BTB、前CAM BTB、听筒组件BTB、TP BTB、RF连接器。

(备注：绿色：蝙蝠BTB；红色：屏幕BTB；蓝色：主FPC BTB；黄色：侧键BTB；朱虹：后CAMBTB蓝绿色：前卡姆BTB；紫色：手机部件BTB；橙色：TP BTB；粉色：射频连接器)

分别拆下后凸轮、前凸轮和听筒组件。

拆下主板。

主板用螺丝固定。

第六步：前凸轮和凸轮。后凸轮& amp手机组件

“前CAM”

500万像素f/2.0光圈，85？广角。

「后置摄像头」

300万像素f/2.0光圈，支持PDAF相位对焦

“手机组件”

“手机组件”由手机、环境光距离传感器和降噪麦克风组成。

20针BTB连接

第七步：拆下屏蔽主板的功能标签。

主板顶面

屏蔽为一体式设计，屏蔽罩上覆盖有黄色绝缘层。

ram、ROM和功率IC放置在顶面上，SoC和功率芯片的面积产生大量热量。

主板底面

屏蔽为一体式设计，屏蔽罩上覆盖有黄色绝缘层。

射频和Wi-Fi BT IC放在底面。

SoC:高通，CPU:骁龙808 (MSM8992)，64位6核，(2x ARM Cortex A57，4xARM Cortex A53，最高主频2.0GHzGPU:高通，Adreno 418图形处理器，最高支持OpenGL ES 3.1；

RAM: SEC(三星电子)543K3Q FGFGG，3GB LPDDR3，双通道；

ROM:东芝，THGBMFG9C4LBAIR，eMMC 5.0 NAND FLASH，64GB

1 POWER1管理IC:高通PMI8994；

电源2管理集成电路：高通

　　Audio Decoder IC (音频解码)：Qualcomm (高通)，WCD9330。

　　Wi-Fi&FM： Qualcomm (高通) , QCA6164A， 802.11ad and Bluetooth；

　　PowerAmplifierModule（功率放大器）：SKYWORKS , 77629-51 , Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band (I, II, III, IV, V, VIII, and 20) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE；

　　RFTRANSCEIVERS： Qualcomm (高通)，WTR3925，支持所有蜂窝模式和 2G、3G及4G/LTE频段，同时，集成 GPS，GLONASS 和北斗卫星导航系统。

　　Step8：取下「喇叭BOX」&「副板」

　　▲ 「喇叭 BOX 」采用螺丝 & 扣位的方式固定，

　　一共有 5 颗「十字」螺丝「绿色：短螺丝；红色：长螺丝」

　　▲ 用撬棒撬起「喇叭 BOX 」

　　▲ 「喇叭 BOX 」采用侧出音的方式，表面放置主天线，采用 LDS 工艺

　　主天线有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天线和金属边框天线组成，通过侧边弹片连接。

　　▲ 依次撬开主 FPC BTB、触摸按键 LED BTB、RF 连接头，取下「副板」

　　▲ 「副板」标识

　　Step9：取下「电池」

　　▲ 用手慢慢拉起易拉胶手柄 （注意：易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢）

　　▲ 电池

　　电芯为锂离子聚合物材质，充电限制电压：4.40 V

　　典型容量：3260mAh / 12.55Wh （TYPE）

　　额定容量：3210mAh / 12.35Wh （MIN）

　　Step10：取下同轴线&主FPC&振动马达&侧键

　　▲ 取下同轴线、主 FPC

　　▲ 取下振动马达

　　马达为柱状转子马达，采用 FPC 弹片连接方式

　　▲ 取下 VOL 键键帽

　　VOL 键键帽采用「扣位」固定

　　▲ 取下 POWER 键键帽固定钢片

　　▲ POWER & VOL 键结构件

　　POWER 键键帽采用钢片固定，相比小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说，更利于生产装配和售后维修；

　　VOL 键键帽上有设计扣位，但二次装配对扣位可能会造成损伤。

　　Step11：取下触摸按键LEDFPC

　　Step12：屏幕模组拆解

　　▲ 使用屏幕分离机加热「前壳组件」，然后分离前壳与屏幕组件

　　▲ 屏幕组件 ＆ 前壳

　　屏幕组件采用泡棉胶固定在前壳上

　　前壳采用镁铝合金 CNC & 纳米注塑工艺，

　　内表面贴有石墨散热膜 & 泡棉

　　小米 4S 作为小米 4 的升级版，已经找不到小米 4 的影子，完全是个「改头换面」的产品——双面玻璃，弧面金属边框。这似乎跟iPhone 产品「S」似乎有着很大的差异，也许是小米还没找到一种理想的设计元素来代表小米手机，导致一直在外观上没有形成自己的固有特征。双面玻璃，金属边框这样的设计元素，最开始是 iPhone 4 标志性特征，陆续被 SONY 、SAMSUNG、锤子、NUBIA 等借鉴，形成了自己品牌特征，似乎小米也正在这么做，至少从小米 4S和小米 5 身上已经嗅出这种味道。

　　总体来说，小米 4S 延续小米手机一贯的`产品架构理念——设计简约，拆卸简单。总结构零件数仅有 31颗，结构数量少，装配简洁，且螺丝数量总共才 13颗。这样设计的好处，利于整机成本控制和生产装配，同时，也利于售后维修，这无不同小米走的低价战略相协调。同时，小米也非常注重内部美观性设计，不管是电池增加黑色 Label 纸，玻璃后盖内部丝印黑色油墨，黑色的天线支架和喇叭 BOX，FPC 表面都有丝印黑色油墨，还是前壳内表面有做阳极氧化，无不看出小米对内部美观性的重视。

　　不过，在结构装配上，有两处设计显得有些美中不足，比方说，指纹识别固定后盖，但 BTB 靠天线支架固定，会打开后盖会出现藕断丝连的情况。另外，还有屏幕组件加热拆卸也挺顺利，但 TP 和 LCM FPC 出线位置分别在顶部和底部，不利于生产装配和售后维修。

　　结构设计优缺点及建议汇总如下：

　　优点：

　　1. 螺丝种类&数量： 2 种螺丝，共 13 颗，都为十字螺丝；十字「长」螺丝 2 颗、十字「短」螺丝 11 颗，；

　　2. 结构设计：总结构零件数为 31 颗左右，结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」，且装配简洁；

　　3. 电池：电池采用易拉胶固定设计，利于售后维修；

　　4. 侧键设计：POWER 键键帽采用小钢片固定；VOL 键键帽上有设计扣位，但二次装配对扣位有损伤；

　　5. SIM卡托：卡托前端有做「T」型防呆设计，避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子；同时，SIM 卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离，有效稀释多个结构件装配时公差累积；

　　6. 听筒组件：环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 和听筒集成设计，采用 BTB 连接，装配简单；

　　7. 内部设计美观性：内部设计较为整洁，颜色统一；

　　① 电池虽为内置设计，但增加黑色 Label 纸更加美观；

　　② 主板 & 副板都为黑色油墨；

　　③ 天线支架、喇叭 BOX 塑胶颜色为黑色；

　　④ 玻璃后盖内表面有丝印黑色油墨；

　　⑤ 主 FPC、LCM FPC 表面有丝印黑色油墨；

　　⑥ 前壳镁铝合金内部有做阳极氧化，同塑胶和外观颜色一致。

　　缺点：

　　1. 指纹识别连接：指纹识别放置后盖，采用 BTB 连接，但 BTB 放置于天线支架内，造成藕断丝连，不利于生产装配和售后维修；

　　2. 屏幕组件设计：TP FPC 和 LCM FPC 出线上下分开走线，需要穿过前壳，不利于生产装配和售后维修。

　　建议：

本文到此结束，希望对大家有所帮助。