荣耀表示到2021 年 将生产多达 1 亿部智能手机

据报道，如果我们相信来自 Honor 内部消息来源的新传闻，中国智能手机品牌 Honor 和芯片制造商 Qualcomm 正在谈判续签向前者供应芯片组的合作伙伴关系。如果属实，此举最终可能会对该品牌产生重大影响，该品牌刚刚被华为出售以逃避的制裁。

如前所述，在对其及其子公司实施禁运的影响下，华为于 2020 年 11 月出售了其 Honor 子品牌。出售后不久，就有传言称高通和新近“独立”的 Honor 品牌正在讨论可能的合作伙伴关系。

这是一次重大的合作——对于荣耀来说也是一个重要的合作，荣耀表示到2021 年 将生产多达 1 亿部智能手机。与高通的协议对荣耀未来的高端机型尤其有帮助——所有这些都是直到最近由华为的麒麟芯片组提供支持。随着华为不再是等式的一部分，Honor 必须找到一个可行的替代方案。

上周三，中国金融出版 义才(中国等效金融时报)，全国最大的财经媒体集团报道说，荣誉和高通正在讨论，以确保合作伙伴关系将在不久的将来，木已成舟。