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射频电子系统的三维高密度封装技术及其应用（关于射频电子系统的三维高密度封装技术及其应用简介）
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1、 《射频电子系统的三维高密度封装技术及其应用》，是依托于上海交通大学等单位，由毛军发等人完成的科研项目。
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