高通公司宣布了其第三代5G调制解调器

高通公司宣布了其第三代Snapdragon X60 5G调制解调器，并确认将采用5nm工艺制造。由于在Sub-6 GHz频段(FDD和TDD)中支持载波聚合以及在Sub-6 GHz和mmWave频段中同时进行职业聚合，因此新的调制解调器将在峰值带宽方面带来显着提高。

简而言之，Snapdragon X60允许运营商组合不同的频段和频段类型，以充分利用可用的5G带宽，从而为运营商提供更大的灵活性。高通公司认为，这种职业整合支持将有助于加快向独立(SA)5G的过渡。

集成的调制解调器-RF方法已被公认为是5G(尤其是毫米波)发展的最佳方法，因此X60随同新的QTM535毫米波天线模块一起支持这些带宽改进也就不足为奇了。高通公司还为Sub-6GHz提供了完整的RF前端解决方案。

Qualcomm Snapdragon X55(在Snapdragon 865手机中使用)是对Qualcomm X50的重大更新，因为它增加了对低于6GHz频段FDD的关键支持，对26 GHz mmWave频段的支持，并且是第一款支持2G，3G的Qualcomm多模调制解调器。 ，4G和5G。这些增加使X55适合全球采用。

X60是预期的下一步，它将集成更多的5G功能，从而使其能够提供明显更高的5G带宽。高通公司声称mmWave的下载速度为7.5 Gbps，而Sub-6 GHz的下载速度则高达5 Gbps。

相比之下，X55基于7nm工艺，在mmWave上宣传高达6Gbps的下载速度。

QTM535毫米波天线模块支持正在部署的所有主要毫米波频段-26 GHz，28 GHz和39 GHz。它比上一代QTM525(可将电话厚度限制在8毫米以下)更薄，制造商仍必须至少添加3个才能正确覆盖。