怎么知道cpu的好坏（怎么看cpu好坏）

大家好，我是小华，我来为大家解答以上问题。怎么知道cpu的好坏，怎么看cpu好坏很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

1、大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有： 1.主频 主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。

2、一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。

3、主频=外频X倍频。

4、 此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。

5、举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。

6、 2.外频 外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。

7、此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。

8、 3.倍频 倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。

9、例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。

10、 4.接口 接口指CPU和主板连接的接口。

11、主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。

12、另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。

13、 5.缓存 缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。

14、与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。

15、例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。

16、 内部缓存(L1 Cache) 也就是我们经常说的一级高速缓存。

17、在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。

18、不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。

19、 外部缓存(L2 Cache) CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。

20、 6.多媒体指令集 为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。

21、理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。

22、 7.制造工艺 早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。

23、制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。

24、而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。

25、 8.电压(Vcore) CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。

26、正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。

27、CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。

28、例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v。

29、 9.封装形式 所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。

30、CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。

31、现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。

32、由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

33、 10.整数单元和浮点单元 ALU—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。

34、数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在逻辑运算单元中执行。

35、在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。

36、 而浮点运算单元FPU(Floating Point Unit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。

37、有些FPU还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。

38、 整数处理能力是CPU运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。

本文到此讲解完毕了，希望对大家有帮助。